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PA6 電子元器件外殼

發(fā)布于2024-01-08 11:29:20 點(diǎn)擊:0
PA6用于電子元器件安全低壓低溫注射成型
     提高電池能量密度
     節(jié)省配件開發(fā)成本
     快速固化代替雙組分灌封

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